聚焦全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè) 引領“芯”未來

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的迅猛發(fā)展，2025年深圳物聯(lián)網(wǎng)展再次成為全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的焦點。此次展會不僅匯聚了眾多行業(yè)精英，還吸引了諸多創(chuàng)新企業(yè)前來參展，其中，杭州地芯科技有限公司（以下簡稱“地芯科技”）將攜其核心技術成果亮相展會，為觀眾帶來一場科技盛宴。

創(chuàng)新“芯”力量

此次參展，地芯科技將全面展示在物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的領先研發(fā)成果和技術實力。其射頻前端產(chǎn)品不僅具備高性能、超低成本損耗以及超低功耗等特性，還在藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa等各類物聯(lián)網(wǎng)市場中得到了廣泛應用；多頻多模射頻功率放大器芯片，為支持3G/4G手持設備和Cat.1物聯(lián)網(wǎng)設備設計，且支持多種無線通信制式，在物聯(lián)網(wǎng)模組和移動通信領域具有廣泛的應用。地芯科技的產(chǎn)品線覆蓋了物聯(lián)網(wǎng)感知層、網(wǎng)絡層、應用層等多個關鍵環(huán)節(jié)，為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展提供了強有力的“芯”支持。

全面展示“芯”技術

此外，地芯科技還將帶來寬帶收發(fā)機產(chǎn)品和模擬信號鏈解決方案的現(xiàn)場展示。其中，“地芯風行”系列4G/5G SDR射頻收發(fā)機芯片以其超低功耗、超寬頻、超寬帶的優(yōu)勢，成為4G/5G小基站、數(shù)字直放站、數(shù)字微分布、無人機圖傳等應用的理想選擇。

模擬信號鏈產(chǎn)品全系集成12bit高精度ADC/DAC、LVDS/CMOS多接口，內(nèi)置VCO及小數(shù)N分頻頻率綜合器，大幅降低了客戶系統(tǒng)設計復雜度。